產(chǎn)品分類
三維X射線顯微鏡(MicroCT)_inCiTe 2.0
產(chǎn)品詳情
inCiTe 2.0三維X射線顯微鏡(XRM)

inCiTe 2.0 是一款創(chuàng)新型MicroCT系統(tǒng),集成了相位襯度成像與光譜成像功能。
在每次 X 射線曝光過(guò)程中,inCiTe 2.0 可同步采集雙能量 X 射線圖像,顯著提高多材料檢測(cè)的效率,減少傳統(tǒng)方法中耗時(shí)且復(fù)雜的流程。
其先進(jìn)的相位襯度成像技術(shù)能夠顯著提升對(duì)低密度材料及微小差異的可視化能力,為成像應(yīng)用帶來(lái)前所未有的細(xì)節(jié)與清晰度。
產(chǎn)品特點(diǎn)(FEATURES)

可重配置模塊化設(shè)計(jì)
支持升級(jí),具備極高的靈活性。
基于傳播的相位襯度成像技術(shù)
配備全球首款 BrillianSe a-Se/CMOS 混合探測(cè)器。
三能量光譜 X 射線成像
使用全球首創(chuàng)的 Reveal 光譜單次曝光平板探測(cè)器。
高達(dá) 130 kV 的 X 射線源
適用于高密度和/或厚樣品的成像。
最小 X 射線光斑尺寸達(dá) 2 微米(最大 110 kV)
實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)的最高空間分辨率。
在最大放大倍率下實(shí)現(xiàn)亞微米像素尺寸
依賴全球首創(chuàng)的 BrillianSe a-Se/CMOS 混合探測(cè)器。
支持最大樣品尺寸:直徑 300 mm,高度 200 mm
搭配 Reveal 光譜平板探測(cè)器使用。
應(yīng)用領(lǐng)域(APPLICATIONS)

纖維與復(fù)合材料、生物醫(yī)學(xué)、制藥行業(yè)、骨組織研究、電子元件檢測(cè)、食品檢測(cè)、地質(zhì)分析、牙科影像等。
主要技術(shù)參數(shù)

附:演示視頻
具有鋼結(jié)構(gòu)工程專業(yè)承包二級(jí)資質(zhì)、建筑工程施工總承包貳級(jí)資質(zhì);公司主營(yíng)產(chǎn)品包括重鋼、輕鋼、網(wǎng)架及檁條、彩鋼板等鋼結(jié)構(gòu)產(chǎn)品;近年來(lái),公司承接了國(guó)內(nèi)外大型結(jié)構(gòu)件、橋梁、車庫(kù)、標(biāo)準(zhǔn)化廠房等具有較大影響力的一系列項(xiàng)目;產(chǎn)品遠(yuǎn)銷白俄羅斯、贊比亞、印尼等國(guó)家,得到了一致好評(píng)。
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